TSMC macht seinen Anlegern Hoffnung: Wie die Nachrichtenagentur Reuters kürzlich berichtete, müsse der taiwanesische Konzern für die neuste Generation seiner Chips nicht unbedingt auf die neuen Lithographiemaschinen des niederländischen Ausrüsters ASML zurückgreifen. Reuters beruft sich hierbei auf Aussagen eines Managers.
„High NA EUV“ für neue Chipdesigns nicht nötig? TSMC könnte hohe Anschaffungskosten umgehen
Zur Einordnung: Mit dem neuen Lithographiesystem von ASML, der „High NA EUV“, können Chipdesigns erheblich verkleinert werden. Hersteller wie TSMC müssen allerdings hohe Anschaffungskosten für die ASML-Maschinen in Kauf nehmen. Entsprechend prüfen die Chipkonzerne, ob eine Produktion auch mit den älteren EUV-Systemen möglich ist. TSMC ist der größte Nutzer dieser älteren Systeme des niederländischen Maschinenbauers ASML. Experten erwarten, dass die neuen High NA-Maschinen pro Exemplar 350 Millionen Euro kosten werden, die älteren EUV-Systeme kosten aktuell jeweils rund 200 Millionen Euro.
„Wann tatsächlich High NA EUV ins Spiel kommt, hängt meiner Meinung nach davon ab, wo das optimale wirtschaftliche und technische Gleichgewicht liegt, das wir erreichen können“, so TSMC-Manager Kevin Zhang laut Reuters. Der taiwanesische Auftragschiphersteller, der unter anderem US-Großkonzerne wie Apple und Nvidia beliefert, will 2026 mit einem neuen, leistungsfähigeren Halbleiterfertigungsverfahren (A16) in die Massenproduktion gehen.
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