Taiwan Semiconductor Aktie: Das sollte nicht übersehen werden

TSCM dominiert die Fertigung fortschrittlicher KI-Prozessoren und könnte trotz marktbeherrschender Position aktuell unterbewertet sein.

Auf einen Blick:
  • Marktführer bei KI-Chip-Produktion
  • Innovative Verpackungstechnologie als Wachstumstreiber
  • Deutliche Bewertungsabschläge trotz Spitzenposition
  • Kommende Quartalszahlen könnten Neubewertung auslösen

Während Investoren weltweit nach Beteiligungen an den KI-Giganten wie Nvidia, Amazon oder Meta suchen, bleibt der eigentliche Schlüsselakteur oft unbeachtet. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist kein passiver Fertigungsdienstleister, sondern der unverzichtbare Grundpfeiler des gesamten KI-Booms – und die Aktie könnte nach dem aktuellen Kurssturz deutlich unterbewertet sein.

Der unersetzliche KI-Wegbereiter

Mehr als 90 Prozent der weltweit fortschrittlichsten KI-Chips, darunter Nvidias H100, AMDs MI300X und Googles TPU, werden von TSMC produziert. Die Investitionen in KI-Infrastruktur werden von 230 Milliarden Dollar im Jahr 2024 auf über 300 Milliarden Dollar im Jahr 2025 ansteigen – und ein erheblicher Teil davon fließt direkt in die Kassen von TSMC.

Was TSMC besonders macht, ist seine Unersetzlichkeit. Während Hyperscaler bei Softwaremodellen oder Cloud-Diensten konkurrieren, verlassen sich alle auf TSMC für die Chipfertigung. Intels Fabrikpläne liegen Jahre zurück, Samsung kämpft mit niedrigen Ausbeuten bei den neuesten Fertigungsprozessen. TSMC hingegen produziert bereits im 3-Nanometer-Verfahren und beschleunigt die Entwicklung zur 2-Nanometer-Produktion.

Fortschrittliche Packaging-Technologie als Wettbewerbsvorteil

Die KI-Revolution treibt das Chipdesign in eine neue Ära, in der die Verpackungstechnologie ebenso wichtig wird wie das Silizium selbst. TSMCs CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) hat sich zum neuen Standard für KI-Beschleuniger entwickelt. Diese Technologie platziert GPUs, CPUs und Hochleistungsspeicher nebeneinander, reduziert die Latenz und erhöht die Speicherbandbreite – entscheidend für KI-Workloads.

TSMC verdreifacht seine CoWoS-Kapazität bis Ende 2025 und eröffnet neue Verpackungsfabriken in Japan und Taiwan. Dabei handelt es sich nicht um Standardprodukte: CoWoS-Wafer erzielen das Zwei- bis Dreifache des durchschnittlichen Verkaufspreises typischer Wafer bei deutlich höheren Margen. Die Verpackungstechnologie entwickelt sich für TSMC zu einer neuen Profitabilitätsquelle.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Aktie Chart

Attraktive Bewertung trotz überragender Position

Obwohl TSMC fast jeden bedeutenden KI-Chip antreibt, wird die Aktie mit erheblichen Abschlägen gehandelt. Das Forward-KGV (Non-GAAP) von 18,8 liegt nicht nur 16,5% unter dem 5-Jahres-Durchschnitt, sondern ist auch günstiger als bei anderen KI-nahen Unternehmen mit deutlich geringerer Infrastrukturbedeutung.

Die EV/EBITDA- und EV/EBIT-Multiplikatoren liegen 30-35% unter den jeweiligen Branchendurchschnitten, obwohl das Unternehmen eine nahezu monopolistische Dominanz in der Spitzenchipfertigung besitzt. Im Gegensatz zu Software-Unternehmen, die von Abstraktion und UI-Innovation abhängig sind, ist TSMC eine nicht-ersetzbare Infrastruktur. Ohne TSMC würde der gesamte KI-Stack zusammenbrechen – dennoch wird die Aktie eher wie ein reifes Industrieunternehmen bewertet als wie ein unverzichtbarer KI-Enabler.

Mit der Veröffentlichung der Q1-Zahlen für 2025 am 17. April könnte sich das Blatt wenden. Besonders wichtig werden die Aussagen zum 2-Nanometer-Fertigungsprozess und zur CoWoS-Verpackung sein. Wenn TSMC seine Preissetzungsmacht und seinen Entwicklungsvorsprung bestätigt, könnte dieses Quartal das Vertrauen in die Führungsrolle des Unternehmens in der nächsten Phase des KI-Booms neu verankern – und die Aktie aus ihrer Unterbewertung befreien.

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