Mit seinen aktuellen Desktop-Prozessoren greift AMD bereits sehr erfolgreich auf eine Stapelung von Speicherchips zurück. Das Unternehmen macht sich die Van-der-Waals-Kräfte zunutze, mit denen glatte Oberflächen so zusammengefügt werden können, dass sie sich wie eine zusammenhängende Einheit verhalten. Auf diesem Prinzip scheint das Unternehmen weiter aufbauen zu wollen.
Das Portal „Igor’s Lab“ berichtet über eine neue Patentanmeldung, bei der nun die Stapelung ganzer Chiplets beschrieben wird. Dank einer innovativen Verpackungsstrategie soll es möglich sein, kleinere Chiplets unter einem großen Die zu platzieren. Im Resultat könnte dies für eine noch höhere Speicherbandbreite und eine größere Anzahl von Kernen sorgen.
AMD lässt nicht nach
Ohne zu sehr ins Detail gehen zu wollen, könnte AMD damit den Vorsprung zum Konkurrenten Intel noch weiter ausbauen und sich Vorteile vor allem in speicherintensiven Anwendungen sichern. Dazu gehören auch KI-Programme, wenngleich jene bevorzugt auf GPUs setzen. Interessant könnte der Ansatz von AMD aber für Consumer-Systeme werden, die auf keine separate GPU-Einheit zurückgreifen. Das ist bei einem Großteil aktueller Notebooks der Fall.
Offiziell kündigte AMD noch keine neuen Chips auf dieser Basis an. Ein eingereichtes Patent muss auch nicht zwingend bedeuten, dass jemals ein entsprechendes Produkt das Licht der Welt erblicken wird. Doch interessant ist das Ganze allemal und aus Anlegersicht ein weiterer Schritt in die richtige Richtung.
AMD lässt die Anleger zappeln
Advanced Micro Devices Aktie Chart
An der Börse wird allerdings weiterhin darauf gewartet, dass AMD bei KI-Beschleunigern endlich zu Nvidia aufholen kann. Zuletzt konnte immerhin eine Partnerschaft mit IBM verkündet werden, wo der MI300X eine wichtige Rolle in KI-Supercomputern spielen soll. Den Aktienkurs hievte dies aber lediglich bis auf 138,35 US-Dollar bis zum Wochenende und die Höchststände aus dem Frühjahr bleiben in weiter Ferne.
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